반도체 성막1 반도체 ALD(성막) 장치 원리와 사용 용도 시장전망! 1. ALD 장치란? ALD(성막) 장치란, 원자층 퇴적법(영어: Atomic Layer Deposition)에 의해 나노 스케일의 박막을 형성하는 장치입니다. 원자층을 1층마다 성막 하기 때문에, 정밀한 막두께 제어성을 갖고, 치밀하고 높은 단차 피막성을 특징으로 합니다만, 성막 속도가 느리다는 결점도 가지고 있습니다. 장치에는 스테인리스, 알루미늄 등의 진공 챔버 를 갖추어 재료 가스의 공급 파트와 재료 가스를 배출하는 배기 파트, 프로세스를 제어하는 제어 유닛으로 구성됩니다. 2. ALD 장치 사용 용도 ALD 성막은 반도체 생산 공정이나 FPD 생산 공정 등에서 많이 사용되어 최근에는 DRAM 생산에서 빼놓을 수 없는 기술이 되고 있습니다. 또 의료나 일반 산업에의 활용도 볼 수 있습니다. 게.. 2023. 1. 2. 이전 1 다음